H公司封裝產(chǎn)能測算傳統(tǒng)上是利用一種“線平衡表，LBC（LINE BALANCE CHART），進(jìn)行。將產(chǎn)品按照封裝類型和尺寸的不同，劃分到不同的產(chǎn)品族，同一個(gè)產(chǎn)品族內(nèi)的不同產(chǎn)品認(rèn)為工序工時(shí)是接近的。將設(shè)備劃分到每個(gè)產(chǎn)品族。如下表。可以看到，其中一些單臺產(chǎn)能較大的設(shè)備如電鍍產(chǎn)線（PLATING），會(huì)按照產(chǎn)品族的實(shí)際需求將單臺設(shè)備產(chǎn)能劃分到不同的產(chǎn)品族產(chǎn)線。表中最后一列代表各道工序的產(chǎn)能。其中產(chǎn)能最小的一個(gè)工序的產(chǎn)能作為該產(chǎn)線的產(chǎn)能。

　　主計(jì)劃員會(huì)將一個(gè)產(chǎn)線作為1個(gè)工作中心用于主計(jì)劃排產(chǎn)。

　　其中ASU代表理論產(chǎn)能，QTY代表設(shè)備數(shù)量，UPH代表實(shí)際小時(shí)產(chǎn)能。 UPH=ASU*UT（利用率）。 UF=1-SU-CO-PM-DT-SC-CP

　　SU 是指設(shè)備切換模具時(shí)間：用一段時(shí)間的切換次數(shù)*單次切換標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)/總投入時(shí)間

　　CO 是每批物料開接批作業(yè)時(shí)間：每批物料開接批作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)*批數(shù)/總投入時(shí)間

　　PM是設(shè)備計(jì)劃維修時(shí)間：根據(jù)設(shè)備部門每年的設(shè)備保養(yǎng)計(jì)劃

　　DT是設(shè)備故障停機(jī)時(shí)間：根據(jù)停機(jī)記錄

　　CP是公司政策停機(jī)時(shí)間：包含開班時(shí)晨會(huì)，中午休息時(shí)間等
　　各道工序的利用率從75%到85%不等，UF數(shù)據(jù)是相對準(zhǔn)確的。一直以來這套LBC的方法在H公司有效使用。這里面的前提是1個(gè)產(chǎn)品線內(nèi)的不同產(chǎn)品工時(shí)差異不大。但隨著BGA和QFN等封裝形式的導(dǎo)入，H公司發(fā)現(xiàn)這套方法存在較大的缺陷。 　　不同的工序決定標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)的特征值不一樣。 貼片工序可以按“顆”計(jì)算能力；打線工序是按照產(chǎn)品的連線個(gè)數(shù)；MOLD工序是根據(jù)產(chǎn)品大小相關(guān)；粘球工序與產(chǎn)品大小相關(guān)。由于在這些工序中，打線工序的設(shè)備臺數(shù)最多，投資最大，因此按照最初的產(chǎn)品組合設(shè)定了設(shè)備組合，設(shè)備的ASU是反推出來的。 例如最初產(chǎn)品多數(shù)是225根線，因此大約1臺DB對應(yīng)10臺WB設(shè)備。 但當(dāng)單個(gè)產(chǎn)品的線數(shù)從225增加到450根，每個(gè)產(chǎn)品WB的工時(shí)就上升一倍，但D/B等工序單個(gè)產(chǎn)品的工時(shí)并沒有變化。 又例如產(chǎn)品線數(shù)沒變，還是225根線，當(dāng)面積減少一半，每條框架上容納的產(chǎn)品就多了一倍，后線的MOLD等工序的單個(gè)產(chǎn)品工時(shí)會(huì)縮小一半。
　　經(jīng)過討論，定額組決定使用線數(shù)和每條上的個(gè)數(shù)2個(gè)產(chǎn)品特征值作為變量計(jì)算每個(gè)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)，并基于13周滾動(dòng)訂單計(jì)算出各道工序的產(chǎn)品負(fù)荷。可以發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品組合的變化對設(shè)備需求影響確實(shí)存在。